인텔의 반도체 전략과 목표

 

 

“인텔은 2030년까지 반도체 부문에서 1조달러(약 1195조7000억원) 규모의
시장 기회를 창출할 수 있다고 보고 있다.
이 시장에서 기회를 선점하기 위해 반도체 생태계를 강화하고
고객사·파트너사와 긴밀하게 협업하겠다.”

-팻 겔싱어 인텔 최고경영자-

 

미국 반도체 기업 인텔이 향후 10년간 유럽에 반도체 생산과 연구·개발을 위해

800억 유로(약 110조원)를 대대적으로 투자하기로 하였다.

독일 마그데부르크에 170억 유로(우리 돈 약 23조원)를 들여 반도체 공장을 짓고,

프랑스에 연구·개발(R&D) 센터를 건설하며, 이탈리아에는 포장 및 조립시설을 만들고,

아일랜드에 120억 유로(약 16조4천억원)를 들여 생산시설을 확장하는 것으로 전해졌다.

미국과 유럽 등지에도 생산라인을 건설해 아시아에 집중돼 있는

반도체 생산 경쟁력을 분산시키는 것이 인텔의 목표

 

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팻 겔싱어 인텔 CEO가 18A 공정 웨이퍼를 보여주고 있다.

[파운드리 경쟁력 강화를 위한 인텔의 전략]

 

ASML과 강력한 파트너십을 통해 파운드리 경쟁력을 강화할 계획

ASML은 최근 실적발표에서 미국 오레곤에 위치한 인텔 공장에 ASML의 최신 하이 NA EUV 장비를 도입하고, 협력을 강화할 것이라고 밝힌 바 있다.

인텔 측은 ASML과 긴밀히 협업해 무어의 법칙을 이어가고, 집적도 우위를 유지하겠다는 포부

 

미세공정 기술 확보

올해 하반기에는 EUV 나노 공정을 이용해 인텔4(타사 4나노 공정에 준하는 미세공정)를 양산하고, 2023년에는 인텔 3(타사 3나노 공정에 준하는 미세공정, 인텔4보다 앞선 공정이다) 공정을 선보일 계획

2024년 상반기에는 ASML의 최신 하이 NA EUV 장비를 사용해 20A (타사 2나노에 준하는 미세공정)공정을 선보이고, 같은 해에 18A 공정도 선보일 계획이다. 20A부터는 인텔이 현재 개발하고 있는 차세대 트랜지스터 구조 리본펫(RibbonFET) 기술이 적용된다.

 

x86 아키텍처를 최초로 공개

인텔은 그간 x86 아키텍처를 공개하지 않았다. 과거 x86 아키텍처를 공개했다.

AMD에게 기술을 유출당한 바 있기 때문이다. 이후 인텔은 자사 아키텍처를 공개하지 않았다.

하지만 인텔은 x86 아키텍처뿐만 아니라 40년 간 개발해 온 소프트웨어 기술도 고객사에게 지원하고, 수십억 달러 규모의 인큐베이터 프로그램과 투자 방안도 마련하고 있다고 밝혔다.

 

마지막으로 인텔은 다양한 방면으로 솔루션을 확보하고, 에코시스템을 넓혀 나갈 계획을 공개했다.

그 시작은 자동차 부문이 될 전망이다. 인텔은  차량용 반도체 시장을 공략하기 위해 사내에 전담 조직을 꾸릴 것이라고 밝혔다.