인텔, 광학 컴퓨팅 I/O기술 고도화 성공

<8채널 하이브리드 III-V/실리콘 분산 피드백(DFB) 레이저 어레이.>

 

인텔 기존 광학 컴퓨팅 입출력(I/O) 기술 한계를 극복한 연구개발 성과

입출력 성능과 전력 효율성을 높인 광학(포토닉스) 기술을 구현, 차세대 컴퓨팅 I/O 시장을 열 기틀을 마련했다.

인텔이 확보한 공정을 활용해 대량 생산 등 상용화 가능성도 높였다.

인텔랩은 다파장 통합 포토닉스 기술을 구현, 업계 표준을 뛰어넘는 결과 값을 도출

포토닉스로 대표되는 광학 컴퓨팅 I/O는 구리선으로 전기 신호를 전송하는 기존 I/O 대신 광섬유를 통한 고대역폭 신호를 주고 받을 수 있다.

차세대 I/O 기술

 

“이번 연구는 균일하고 촘촘한 파장으로 적합한 출력 전력을 얻을 수 있다는 것을 보여준다”
“인텔 팹에서 기존 제조과 공정 제어를 사용해 차세대 공동 패키지 포토닉스,
광학 컴퓨팅 상호 연결 대량 생산을 위한 명확한 길을 제시할 수 있게 됐다”

-하이승 롱 인텔 랩 수석 엔지니어-

인텔 랩은 +/-0.25 데시벨(dB)의 우수한 출력 균일도와 ±6.5% 파장 간격 균일도를 제공하는 8파장 분산 피드백(DFB) 레이저 어레이를 구현했다. 출력과 파장 간격 균일도는 업계 평균치를 상회하는 수치다.

이번 연구 결과는 향후 급증하는 고대역폭 인공지능(AI)과 머신러닝 수요에 대응, 첨단 광학 연결 기술을 사용하는 차세대 컴퓨팅 I/O를 만들 수 있다.

기술 핵심이 되는 레이저 어레이는 인텔의 상용 300mm 하이브리드 실리콘 광학 플랫폼을 바탕으로 설계·제작됐다. 인텔 공정에서 300mm 실리콘 웨이퍼 제조와 동일한 노광 기술을 활용했다. 기존 공정 기술을 십분 활용해 제조 역량을 키울 수 있었다. 대량 생산 시 비용 절감도 가능.

인텔은 실리콘 포토닉스 제품 부서에서 칩렛 제품에 8파장 통합 레이저 어레이 기술을 적용하고 있다. 앞으로 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 간 높은 전력 효율과 연결성을 높이기 위해 포토닉스 기술을 적용할 방침이다.